창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8102804FC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N134,81028,5962-9(8001,0855),HCPL-(56x,66x,268) | |
PCN 조립/원산지 | Die Qualification 23/Jan/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
전압 - 분리 | 1500VDC | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 35ns, 35ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-DFF | |
공급 장치 패키지 | 16 FlatPack | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8102804FC | |
관련 링크 | 81028, 8102804FC 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 2036-42-C3 | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-42-C3.pdf | |
![]() | HS10 10R F | RES CHAS MNT 10 OHM 1% 10W | HS10 10R F.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2372V | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2372V.pdf | |
![]() | RG3216N-1822-D-T5 | RES SMD 18.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1822-D-T5.pdf | |
![]() | L62622.4 | L62622.4 TQFP- ST | L62622.4.pdf | |
![]() | K4F4016V1C-FI10 | K4F4016V1C-FI10 SAMSUNG BGA | K4F4016V1C-FI10.pdf | |
![]() | HR320101-220 | HR320101-220 HANRUN SMD or Through Hole | HR320101-220.pdf | |
![]() | PEB2046 | PEB2046 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2046.pdf | |
![]() | ADI-B | ADI-B ORIGINAL DIP-28L | ADI-B.pdf | |
![]() | FS209LF-A | FS209LF-A ORIGINAL TO92-4 | FS209LF-A.pdf | |
![]() | HMC909LP4 | HMC909LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC909LP4.pdf | |
![]() | Lm015A | Lm015A NSC LLP | Lm015A.pdf |