창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80P16SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 80P16SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 80P16SP | |
| 관련 링크 | 80P1, 80P16SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR0J682MHA | 6800µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR0J682MHA.pdf | ||
![]() | ATS147SM-E | 14.7456MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS147SM-E.pdf | |
![]() | PE0805FRM070R04L | RES SMD 0.04 OHM 1% 1/8W 0805 | PE0805FRM070R04L.pdf | |
![]() | MCU08050D3922BP100 | RES SMD 39.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3922BP100.pdf | |
![]() | CD74HCT242E | CD74HCT242E HAR DIP | CD74HCT242E.pdf | |
![]() | XC17S30V08C | XC17S30V08C XILINX SO-8 | XC17S30V08C.pdf | |
![]() | PBYR2020 | PBYR2020 NXP TO-220 | PBYR2020.pdf | |
![]() | LFD31824MDP2A086 | LFD31824MDP2A086 MURATA SMD or Through Hole | LFD31824MDP2A086.pdf | |
![]() | IDT49FCT805CTLB | IDT49FCT805CTLB IDT DIP | IDT49FCT805CTLB.pdf | |
![]() | EP2C20F484I4 | EP2C20F484I4 ALTERA BGA | EP2C20F484I4.pdf | |
![]() | MEGA644-MU | MEGA644-MU ATMEL QFN | MEGA644-MU.pdf | |
![]() | JZ84F4000LOZBQO | JZ84F4000LOZBQO INTEL BGA | JZ84F4000LOZBQO.pdf |