창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC35256BT-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC35256BT-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC35256BT-70 | |
| 관련 링크 | LC35256, LC35256BT-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M16070011 | 16MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16070011.pdf | |
![]() | TNPW06031K10BETA | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K10BETA.pdf | |
![]() | CRCW08051M96FHEAP | RES SMD 1.96M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051M96FHEAP.pdf | |
![]() | EUP7201-1.8/2.8VIR | EUP7201-1.8/2.8VIR EUTECH SMD or Through Hole | EUP7201-1.8/2.8VIR.pdf | |
![]() | MB86961APD-G | MB86961APD-G fuj PLCC | MB86961APD-G.pdf | |
![]() | X8050260120 | X8050260120 INTEL SMD or Through Hole | X8050260120.pdf | |
![]() | SID2503X01-DOBO | SID2503X01-DOBO SAM DIP/SMD | SID2503X01-DOBO.pdf | |
![]() | 88C5520L-BAA-P104 | 88C5520L-BAA-P104 M QFP | 88C5520L-BAA-P104.pdf | |
![]() | MCP1700-1202E/TO | MCP1700-1202E/TO MICROCHIP dip sop | MCP1700-1202E/TO.pdf | |
![]() | IG80C286-10 | IG80C286-10 HAR CPGA68 | IG80C286-10.pdf | |
![]() | CSBLA912KJ3ZF08-B0 | CSBLA912KJ3ZF08-B0 MURATA CERAMICRESONATOR(RO | CSBLA912KJ3ZF08-B0.pdf |