창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-80870006230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 80870006230 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 80870006230 | |
관련 링크 | 808700, 80870006230 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012208072 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208072.pdf | |
![]() | CBR08C130F1GAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C130F1GAC.pdf | |
![]() | 445I35L13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35L13M00000.pdf | |
![]() | AC2010FK-07511KL | RES SMD 511K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07511KL.pdf | |
![]() | 55328P-25 | 55328P-25 TOS DIP | 55328P-25.pdf | |
![]() | 932S208AF | 932S208AF ICS SSOP | 932S208AF.pdf | |
![]() | TC55417P | TC55417P TOSHIBA DIP | TC55417P.pdf | |
![]() | MMSZ5241B-7-F 11V | MMSZ5241B-7-F 11V DIODES SOD123 | MMSZ5241B-7-F 11V.pdf | |
![]() | MF10BWP-T | MF10BWP-T MAXIM SOP-20 | MF10BWP-T.pdf | |
![]() | 1812-20.5R | 1812-20.5R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-20.5R.pdf | |
![]() | HZ12C1 (13.2V-13.7V) | HZ12C1 (13.2V-13.7V) RENESAS SMD or Through Hole | HZ12C1 (13.2V-13.7V).pdf | |
![]() | M344C1683DT3-C60C1 | M344C1683DT3-C60C1 Samsung Bag | M344C1683DT3-C60C1.pdf |