창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80411000000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 804 Series Fuse | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 804 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 150A | |
| 용해 I²t | 20 | |
| 승인 | CQC, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.488" L x 0.252" W x 0.362" H(12.40mm x 6.40mm x 9.20mm) | |
| DC 내한성 | 0.1166옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 80411000000 | |
| 관련 링크 | 804110, 80411000000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXAKT | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXAKT.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-0000-00CF6 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3750K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-0000-00CF6.pdf | |
![]() | M95160BMN6 | M95160BMN6 ST SO-8 | M95160BMN6.pdf | |
![]() | 34164LT/A3 | 34164LT/A3 MOT CDIP8 | 34164LT/A3.pdf | |
![]() | BT5215L | BT5215L INTERSIL SOP | BT5215L.pdf | |
![]() | CD74HC280MS2074 | CD74HC280MS2074 HAR SMD or Through Hole | CD74HC280MS2074.pdf | |
![]() | LM2951-ACMC | LM2951-ACMC NS SMD or Through Hole | LM2951-ACMC.pdf | |
![]() | SG1536AT | SG1536AT SG SMD or Through Hole | SG1536AT.pdf | |
![]() | MCM12S03LA | MCM12S03LA DELTA SMD or Through Hole | MCM12S03LA.pdf | |
![]() | Q43001.1 | Q43001.1 nVIDIA BGA | Q43001.1.pdf | |
![]() | BF908R,235 | BF908R,235 NXP SOT143 | BF908R,235.pdf |