창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-801379-902 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 801379-902 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 801379-902 | |
| 관련 링크 | 801379, 801379-902 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D110JLBAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110JLBAC.pdf | |
![]() | KLPC6000X | FUSE CARTRIDGE 6KA 600VAC/480VDC | KLPC6000X.pdf | |
![]() | CRCW08051R00FKEB | RES SMD 1 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R00FKEB.pdf | |
![]() | 046451 | NTC Thermistor 2.252k Module | 046451.pdf | |
![]() | CD4009BE | CD4009BE TI DIP | CD4009BE.pdf | |
![]() | TB707-8.4wk1 | TB707-8.4wk1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB707-8.4wk1.pdf | |
![]() | 0988189K02 | 0988189K02 SMK SMD or Through Hole | 0988189K02.pdf | |
![]() | CD4050BDTE4 | CD4050BDTE4 TI SOIC | CD4050BDTE4.pdf | |
![]() | W29EE01115 | W29EE01115 WINBOND SMD or Through Hole | W29EE01115.pdf | |
![]() | 049701.5KRHF | 049701.5KRHF Littelfuse SMD or Through Hole | 049701.5KRHF.pdf | |
![]() | 58550 | 58550 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58550.pdf | |
![]() | MXC6202GHMN | MXC6202GHMN MEMSIC SMD | MXC6202GHMN.pdf |