창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP3761-1600NLP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP3761-1600NLP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP3761-1600NLP | |
| 관련 링크 | MP3761-1, MP3761-1600NLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DFEG7030D-3R3M=P3 | 3.3µH Shielded Inductor 5.4A 29 mOhm Max Nonstandard | DFEG7030D-3R3M=P3.pdf | |
![]() | ELC-12E680L | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 73 mOhm Radial | ELC-12E680L.pdf | |
![]() | LB070W02-TME5 | LB070W02-TME5 LG SMD or Through Hole | LB070W02-TME5.pdf | |
![]() | LMV358IYD | LMV358IYD ST SO-8 | LMV358IYD.pdf | |
![]() | 215S8CAKA23FG(X550) | 215S8CAKA23FG(X550) ATI BGA | 215S8CAKA23FG(X550).pdf | |
![]() | 250CFX10M10*16 | 250CFX10M10*16 RUBYCON DIP-2 | 250CFX10M10*16.pdf | |
![]() | TC7ST32 | TC7ST32 TOSHIBA SOT5 | TC7ST32.pdf | |
![]() | DAC888KU JU | DAC888KU JU BB SOP | DAC888KU JU.pdf | |
![]() | T492B475J010BS | T492B475J010BS KEMET SMD or Through Hole | T492B475J010BS.pdf | |
![]() | UPD75108GF. | UPD75108GF. NEC SMD or Through Hole | UPD75108GF..pdf |