창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-80-75QCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 80-75QCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 80-75QCP | |
관련 링크 | 80-7, 80-75QCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F39D020M0000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D020M0000.pdf | |
![]() | MCR10EZPF64R9 | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF64R9.pdf | |
![]() | LT5.0MB | LT5.0MB ORIGINAL DIP | LT5.0MB.pdf | |
![]() | NFC10-48D05W | NFC10-48D05W ORIGINAL SMD or Through Hole | NFC10-48D05W.pdf | |
![]() | D751992AZPHR | D751992AZPHR TI QFN | D751992AZPHR.pdf | |
![]() | TWL93004CZZQWR | TWL93004CZZQWR TI BGA | TWL93004CZZQWR.pdf | |
![]() | K4H1G0838M-UCB3 | K4H1G0838M-UCB3 SAM TSOP66 | K4H1G0838M-UCB3.pdf | |
![]() | BZX84C13VLT1G | BZX84C13VLT1G ON SMD or Through Hole | BZX84C13VLT1G.pdf | |
![]() | P/N9038 | P/N9038 KEYSTONE Call | P/N9038.pdf | |
![]() | FDH900 | FDH900 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDH900.pdf | |
![]() | LA75693M-TLM-E | LA75693M-TLM-E SANYO SOP24 | LA75693M-TLM-E.pdf | |
![]() | XC68040HRC33E | XC68040HRC33E MOT PGA | XC68040HRC33E.pdf |