창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41580A8339M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41560,80 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41580 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 12m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B41580A8339M3 B41580A8339M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41580A8339M3 | |
| 관련 링크 | B41580A, B41580A8339M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D16M38400.pdf | |
![]() | 1PMT5953AE3/TR7 | DIODE ZENER 150V 3W DO216AA | 1PMT5953AE3/TR7.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1273 | RES SMD 127K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1273.pdf | |
![]() | 1650000 | 1650000 KENDEIL SMD or Through Hole | 1650000.pdf | |
![]() | 85FZZ | 85FZZ ORIGINAL TSSOP-8 | 85FZZ.pdf | |
![]() | 250PN4R7MLX8X12B1U | 250PN4R7MLX8X12B1U UNITED SMD or Through Hole | 250PN4R7MLX8X12B1U.pdf | |
![]() | TPS51123RGER | TPS51123RGER TI QFN28 | TPS51123RGER.pdf | |
![]() | 725000-294 | 725000-294 NS CDIP | 725000-294.pdf | |
![]() | OM8373PS/N3/A/1552 | OM8373PS/N3/A/1552 PHILIPS DIP | OM8373PS/N3/A/1552.pdf | |
![]() | RF2710 | RF2710 RFMD SMD or Through Hole | RF2710.pdf | |
![]() | EKMF350ELL331MJ16S | EKMF350ELL331MJ16S NIPPON SMD or Through Hole | EKMF350ELL331MJ16S.pdf | |
![]() | TFECS560B | TFECS560B OTHER SMD or Through Hole | TFECS560B.pdf |