창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8-1393818-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1393818-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23162, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 66.7mA | |
코일 전압 | 10VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 5.8 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 7.5ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag) | |
코일 전력 | 667 mW | |
코일 저항 | 150옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23162B716F104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8-1393818-6 | |
관련 링크 | 8-1393, 8-1393818-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 50E1C2.75 | FUSE CRTRDGE 50A 2.75KVAC NONSTD | 50E1C2.75.pdf | |
![]() | 3386PT-EY5-104LF | 3386PT-EY5-104LF BOURNS DIP | 3386PT-EY5-104LF.pdf | |
![]() | T493D155K050 | T493D155K050 KEMET SMD | T493D155K050.pdf | |
![]() | 558AD | 558AD ORIGINAL DIP-8 | 558AD.pdf | |
![]() | MB8149-45C-G | MB8149-45C-G FUJI DIP-18 | MB8149-45C-G.pdf | |
![]() | AF82801IEM SLB8P | AF82801IEM SLB8P INTEL SMD or Through Hole | AF82801IEM SLB8P.pdf | |
![]() | 230-100000 | 230-100000 MAXIM QFN | 230-100000.pdf | |
![]() | BFT65C | BFT65C ST SMD or Through Hole | BFT65C.pdf | |
![]() | Z84C0110VEC | Z84C0110VEC ZILOG PLCC-44 | Z84C0110VEC.pdf | |
![]() | W0926 | W0926 ON TO-220 | W0926.pdf | |
![]() | SMM665AFT-367L | SMM665AFT-367L SUMMITMICROELECTR SMD or Through Hole | SMM665AFT-367L.pdf | |
![]() | PNP-437-P22-G | PNP-437-P22-G RFMD vco | PNP-437-P22-G.pdf |