창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000P8E8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 76 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000P8E8 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000P8E8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 1.5KE7.5A-B | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC AXIAL | 1.5KE7.5A-B.pdf | |
![]() | CX2016DB40960D0KJSC1 | 40.96MHz ±30ppm 수정 8pF 65옴 -30°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB40960D0KJSC1.pdf | |
![]() | P51-2000-S-M-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-M-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | B64-100FIP(EN25B64-100FIP) | B64-100FIP(EN25B64-100FIP) EON SOP-16 | B64-100FIP(EN25B64-100FIP).pdf | |
![]() | AM9AB0036-95 | AM9AB0036-95 TUTAX SMD or Through Hole | AM9AB0036-95.pdf | |
![]() | M63043FP | M63043FP ORIGINAL HSOP | M63043FP .pdf | |
![]() | PIC18F26K20-E/SO | PIC18F26K20-E/SO MICROCHIP SSOP-28 | PIC18F26K20-E/SO.pdf | |
![]() | AME8810HEGTZ | AME8810HEGTZ AME SOT-223 | AME8810HEGTZ.pdf | |
![]() | TDA7289D | TDA7289D PHI SMD or Through Hole | TDA7289D.pdf | |
![]() | HYMD212G726BS4M-H AA-A | HYMD212G726BS4M-H AA-A HYNIX SMD or Through Hole | HYMD212G726BS4M-H AA-A.pdf |