창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7855PP4-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7855PP4-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7855PP4-G | |
| 관련 링크 | 7855P, 7855PP4-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/PCH-2-1/2-SD | FUSE BRD MNT 2.5A 250VAC 450VDC | BK/PCH-2-1/2-SD.pdf | |
![]() | LP270F33CDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F33CDT.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF5360V | RES SMD 536 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF5360V.pdf | |
![]() | YC324-FK-07118RL | RES ARRAY 4 RES 118 OHM 2012 | YC324-FK-07118RL.pdf | |
![]() | 2SB762 | 2SB762 MAT SMD or Through Hole | 2SB762.pdf | |
![]() | XC68HC705V8XCFN | XC68HC705V8XCFN MOT PLCC52 | XC68HC705V8XCFN.pdf | |
![]() | OPA4684IPWRG4 | OPA4684IPWRG4 TI TSOP14 | OPA4684IPWRG4.pdf | |
![]() | 3410GH162M350HPA1 | 3410GH162M350HPA1 CDE DIP | 3410GH162M350HPA1.pdf | |
![]() | WG82577LM-SLGWS | WG82577LM-SLGWS INTEL SMD or Through Hole | WG82577LM-SLGWS.pdf | |
![]() | MAX1697REUTTG16 | MAX1697REUTTG16 MAXIM SOT | MAX1697REUTTG16.pdf | |
![]() | V962BMC-33LP | V962BMC-33LP V QFP | V962BMC-33LP.pdf |