창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP606MN30T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP606MN30T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP606MN30T2G | |
| 관련 링크 | NCP606M, NCP606MN30T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BN274K0225K-- | 2.2µF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial 1.248" L x 0.697" W (31.70mm x 17.70mm) | BN274K0225K--.pdf | |
![]() | DDA114EH-7 | TRANS 2PNP PREBIAS 0.15W SOT563 | DDA114EH-7.pdf | |
![]() | SC16IS760IBS8 | SC16IS760IBS8 NXP SMD or Through Hole | SC16IS760IBS8.pdf | |
![]() | AD381MH | AD381MH AD CAN | AD381MH.pdf | |
![]() | M54587FP-DB1J | M54587FP-DB1J RENESAS SMD or Through Hole | M54587FP-DB1J.pdf | |
![]() | 54LS170/BEBJC | 54LS170/BEBJC NS CDIP | 54LS170/BEBJC.pdf | |
![]() | 615980-902 | 615980-902 TI CDIP8 | 615980-902.pdf | |
![]() | COM2002OIP | COM2002OIP ORIGINAL DIP-24 | COM2002OIP.pdf | |
![]() | SB60282R2ML | SB60282R2ML ABC SMD or Through Hole | SB60282R2ML.pdf | |
![]() | 5180-7374 | 5180-7374 AGILENT BGA | 5180-7374.pdf |