창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7600040FKN113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7600040FKN113 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7600040FKN113 | |
| 관련 링크 | 7600040, 7600040FKN113 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRR10EZPJ820 | RES SMD 82 OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ820.pdf | |
![]() | RT0805WRC0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0724K9L.pdf | |
![]() | W949D6CBHX-5E | W949D6CBHX-5E WINBOND FBGA | W949D6CBHX-5E.pdf | |
![]() | MN188166XAR1 | MN188166XAR1 Pan QFP | MN188166XAR1.pdf | |
![]() | TEESVAOJ476M8R | TEESVAOJ476M8R NEC SMD3216-18 | TEESVAOJ476M8R.pdf | |
![]() | HSP43881JC-20 | HSP43881JC-20 HARRIS PLCC84 | HSP43881JC-20.pdf | |
![]() | KTC4377-B | KTC4377-B KEC SMD or Through Hole | KTC4377-B.pdf | |
![]() | SGE2643-3G | SGE2643-3G MICROSEMI SMD or Through Hole | SGE2643-3G.pdf | |
![]() | M30262F8GPU5 | M30262F8GPU5 Renesas SMD or Through Hole | M30262F8GPU5.pdf | |
![]() | RH-IX0853TAZZ | RH-IX0853TAZZ SHARP BGA | RH-IX0853TAZZ.pdf | |
![]() | LTC1261CS8-4.5 | LTC1261CS8-4.5 LINEAR SOP8 | LTC1261CS8-4.5.pdf | |
![]() | 16ME22UZ | 16ME22UZ SANYO DIP | 16ME22UZ.pdf |