창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA1106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA1106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA1106 | |
관련 링크 | BA1, BA1106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86E337K6R3EASL | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337K6R3EASL.pdf | |
![]() | 5SFP 5-R | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | 5SFP 5-R.pdf | |
![]() | HF1008R-221F | 220nH Unshielded Inductor 360mA 1.15 Ohm Max Nonstandard | HF1008R-221F.pdf | |
![]() | LBG35VB122S12X25LL | LBG35VB122S12X25LL NIPPON SMD or Through Hole | LBG35VB122S12X25LL.pdf | |
![]() | W25X20AVSSIG | W25X20AVSSIG winbong sop | W25X20AVSSIG.pdf | |
![]() | R7174-16P | R7174-16P CONEXANT BGA | R7174-16P.pdf | |
![]() | BSV80 | BSV80 PHILIPS CAN3 | BSV80.pdf | |
![]() | FGA25N120ANTDTUF10 | FGA25N120ANTDTUF10 FSC SMD or Through Hole | FGA25N120ANTDTUF10.pdf | |
![]() | AVRF227M06D16T-F | AVRF227M06D16T-F CornellDub NA | AVRF227M06D16T-F.pdf | |
![]() | LP3878MRX-ADJNOPB | LP3878MRX-ADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LP3878MRX-ADJNOPB.pdf | |
![]() | S71JL064HB0BAW01 | S71JL064HB0BAW01 SP SMD or Through Hole | S71JL064HB0BAW01.pdf | |
![]() | AM29LV320MB120EIT | AM29LV320MB120EIT AMD TSSOP | AM29LV320MB120EIT.pdf |