창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7511P-09G2-09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7511P-09G2-09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7511P-09G2-09 | |
관련 링크 | 7511P-0, 7511P-09G2-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU080515K4BZEN00 | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080515K4BZEN00.pdf | |
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![]() | DC0832CCN/NOPB | DC0832CCN/NOPB NS SMD or Through Hole | DC0832CCN/NOPB.pdf | |
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![]() | GRM185B31C105KE43D | GRM185B31C105KE43D MURATA SMD or Through Hole | GRM185B31C105KE43D.pdf | |
![]() | 23-21B/Y2C-AN1P2/2A(SHA) | 23-21B/Y2C-AN1P2/2A(SHA) ORIGINAL SMD or Through Hole | 23-21B/Y2C-AN1P2/2A(SHA).pdf | |
![]() | S888 | S888 SIEMENS TSSOP | S888.pdf | |
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