창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74hc85d-652 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74hc85d-652 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74hc85d-652 | |
| 관련 링크 | 74hc85, 74hc85d-652 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1D5514C02A0B0 | S1D5514C02A0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1D5514C02A0B0.pdf | |
![]() | MAX1246AEPE | MAX1246AEPE MAXIM DIP | MAX1246AEPE.pdf | |
![]() | 7S3440-NAI-5Y34 | 7S3440-NAI-5Y34 DEAW SMD or Through Hole | 7S3440-NAI-5Y34.pdf | |
![]() | hoc-vga16x16 | hoc-vga16x16 hoc SMD or Through Hole | hoc-vga16x16.pdf | |
![]() | STP2200ABGA | STP2200ABGA SUN BGA27 27 | STP2200ABGA.pdf | |
![]() | R0201TF2K21 | R0201TF2K21 ORIGINAL RALEC | R0201TF2K21.pdf | |
![]() | MCP1804T-5002I/MB | MCP1804T-5002I/MB Microchip SMD or Through Hole | MCP1804T-5002I/MB.pdf | |
![]() | BFQ27 | BFQ27 PHI CAN | BFQ27.pdf | |
![]() | D4516161AG-5 | D4516161AG-5 ORIGINAL SOP | D4516161AG-5.pdf | |
![]() | DAC081S101CIMK+ | DAC081S101CIMK+ HITACHI SMD or Through Hole | DAC081S101CIMK+.pdf | |
![]() | G72M-B-N-A2 | G72M-B-N-A2 NVIDID BGA | G72M-B-N-A2.pdf |