창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC755BMGSU300LE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC755BMGSU300LE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC755BMGSU300LE | |
| 관련 링크 | PC755BMGS, PC755BMGSU300LE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20102K20JNEF | RES SMD 2.2K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20102K20JNEF.pdf | |
![]() | MHM2028 | MHM2028 OKI QFP-208 | MHM2028.pdf | |
![]() | MSM7403MS-KR4 | MSM7403MS-KR4 OKI SOP | MSM7403MS-KR4.pdf | |
![]() | 9226X01 #T | 9226X01 #T SAMSUNG QFP-48P | 9226X01 #T.pdf | |
![]() | LT1587CM3.45 | LT1587CM3.45 LT TO-263 | LT1587CM3.45.pdf | |
![]() | VASD1-S24-D12-DIP | VASD1-S24-D12-DIP CUI DIP | VASD1-S24-D12-DIP.pdf | |
![]() | UPD161911 | UPD161911 NEC BGA | UPD161911.pdf | |
![]() | FCDA2L | FCDA2L SILICON TQFP48 | FCDA2L.pdf | |
![]() | CXD9974M | CXD9974M SONY SSOP36 | CXD9974M.pdf | |
![]() | PM100CLA060-300G | PM100CLA060-300G MITSUBIS SMD or Through Hole | PM100CLA060-300G.pdf | |
![]() | LKGB | LKGB NS SOT-23 | LKGB.pdf | |
![]() | 50MXG6800M30X30 | 50MXG6800M30X30 RUBYCON DIP | 50MXG6800M30X30.pdf |