창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LVC16245APA. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LVC16245APA. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LVC16245APA. | |
| 관련 링크 | 74LVC162, 74LVC16245APA. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL-260TD3-CD | CL-260TD3-CD CITIZEN ROHS | CL-260TD3-CD.pdf | |
![]() | 5962-9080305M3A | 5962-9080305M3A Cypress SMD or Through Hole | 5962-9080305M3A.pdf | |
![]() | TC4428AEUA713 | TC4428AEUA713 MICROCHIP Call | TC4428AEUA713.pdf | |
![]() | 2SC2922P | 2SC2922P SANKEN SMD or Through Hole | 2SC2922P.pdf | |
![]() | HGTIS3N60C3D | HGTIS3N60C3D HARRIS SMD or Through Hole | HGTIS3N60C3D.pdf | |
![]() | 87779-1001 | 87779-1001 MOLEX SMD | 87779-1001.pdf | |
![]() | NL37WZ14USG NOPB | NL37WZ14USG NOPB ON VSSOP8 | NL37WZ14USG NOPB.pdf | |
![]() | LMS480JC01-0 | LMS480JC01-0 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS480JC01-0.pdf | |
![]() | TPSA226M006S0500 | TPSA226M006S0500 AVX SMD or Through Hole | TPSA226M006S0500.pdf | |
![]() | CD7832CS | CD7832CS CD FSIP7 | CD7832CS.pdf | |
![]() | MT46V128M4FN-75 | MT46V128M4FN-75 MICRON BGA | MT46V128M4FN-75.pdf | |
![]() | BBY39(TAZ) | BBY39(TAZ) SIEMINS SOT23 | BBY39(TAZ).pdf |