창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTIS3N60C3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTIS3N60C3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTIS3N60C3D | |
| 관련 링크 | HGTIS3N, HGTIS3N60C3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AK45C-048L-025F20HA | AK45C-048L-025F20HA ASTEC SMD or Through Hole | AK45C-048L-025F20HA.pdf | |
![]() | LPV7215MG+ | LPV7215MG+ NSC SMD or Through Hole | LPV7215MG+.pdf | |
![]() | CAT24C512XI-T2 | CAT24C512XI-T2 ON SMD or Through Hole | CAT24C512XI-T2.pdf | |
![]() | BZT55C20/20V | BZT55C20/20V VISHAY LL34 | BZT55C20/20V.pdf | |
![]() | MAX8060596-25+T. | MAX8060596-25+T. MAXIM QFN | MAX8060596-25+T..pdf | |
![]() | TEA5711/N2.112 | TEA5711/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA5711/N2.112.pdf | |
![]() | 05259-X-016-3 13.000000 | 05259-X-016-3 13.000000 TAITIEN SMD or Through Hole | 05259-X-016-3 13.000000.pdf | |
![]() | DS2E-SL2-48VDC | DS2E-SL2-48VDC ORIGINAL DIP | DS2E-SL2-48VDC.pdf | |
![]() | MAX652ACPA | MAX652ACPA MAXIM DIP | MAX652ACPA.pdf | |
![]() | MSD9WB7PX-LF-2-Z1 | MSD9WB7PX-LF-2-Z1 MSTAR BGA | MSD9WB7PX-LF-2-Z1.pdf | |
![]() | 452E | 452E N/A MSOP8 | 452E.pdf | |
![]() | MP6287SL | MP6287SL TEX DIP-24 | MP6287SL.pdf |