창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LS221Nold | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LS221Nold | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LS221Nold | |
관련 링크 | 74LS22, 74LS221Nold 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 031501.6MXP | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 031501.6MXP.pdf | |
![]() | ABLS-12.000MHZ-D4Y-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-12.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
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![]() | TN82055A2 | TN82055A2 INTEL PLCC | TN82055A2.pdf | |
![]() | LT1029CH37 | LT1029CH37 LT SMD or Through Hole | LT1029CH37.pdf | |
![]() | TLC2254AIDG4 | TLC2254AIDG4 TI SOIC-14 | TLC2254AIDG4.pdf | |
![]() | 2675-3.3 | 2675-3.3 NS SOP8 | 2675-3.3.pdf | |
![]() | FX2C1-120P-1.27DSA(71) | FX2C1-120P-1.27DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2C1-120P-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | MIC2017YM6 TR | MIC2017YM6 TR MIS SMD or Through Hole | MIC2017YM6 TR.pdf | |
![]() | CXD9732GP(L9A0340) | CXD9732GP(L9A0340) SONY BGA | CXD9732GP(L9A0340).pdf | |
![]() | TCFGB1A157M8R-V1 | TCFGB1A157M8R-V1 Rohm SMD or Through Hole | TCFGB1A157M8R-V1.pdf |