창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD9732GP(L9A0340) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD9732GP(L9A0340) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD9732GP(L9A0340) | |
| 관련 링크 | CXD9732GP(, CXD9732GP(L9A0340) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C223F3GAC7800 | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C223F3GAC7800.pdf | |
![]() | MB8289-25P-SK | MB8289-25P-SK FUJI DIP-32 | MB8289-25P-SK.pdf | |
![]() | BBOPA277UA | BBOPA277UA ORIGINAL DIP | BBOPA277UA.pdf | |
![]() | H1013NL | H1013NL PULSE SMD or Through Hole | H1013NL.pdf | |
![]() | S29AL004D70BFI02 | S29AL004D70BFI02 SPANSION BGA | S29AL004D70BFI02.pdf | |
![]() | PROTO7263VLCL | PROTO7263VLCL ST SMD or Through Hole | PROTO7263VLCL.pdf | |
![]() | TAC8SQUAL/HCMOS8S-UMC | TAC8SQUAL/HCMOS8S-UMC ST DIP40 | TAC8SQUAL/HCMOS8S-UMC.pdf | |
![]() | MAX333CP | MAX333CP MAX DIP20 | MAX333CP.pdf | |
![]() | K01-3G01-B11 | K01-3G01-B11 AMPHENOL SMD or Through Hole | K01-3G01-B11.pdf | |
![]() | CD2132CB/CP | CD2132CB/CP ORIGINAL SOP16 DIP16 | CD2132CB/CP.pdf | |
![]() | BZV55-C4V7 4.7V | BZV55-C4V7 4.7V PHI LL34 | BZV55-C4V7 4.7V.pdf |