창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LB595 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LB595 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LB595 | |
| 관련 링크 | 74LB, 74LB595 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H10513JV | 0.051µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.354" W (23.00mm x 9.00mm) | ECW-H10513JV.pdf | |
![]() | TR3C476K010C0350 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 350 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C476K010C0350.pdf | |
![]() | SMA6J6.5A-E3/61 | TVS DIODE 6.5VWM 14.5VC SMA | SMA6J6.5A-E3/61.pdf | |
| EFR32BG1B132F256GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B132F256GM48-B0R.pdf | ||
![]() | 2SK1827 / KH | 2SK1827 / KH Bourns SMD or Through Hole | 2SK1827 / KH.pdf | |
![]() | NECHKJP900000 | NECHKJP900000 MX PLCC44 | NECHKJP900000.pdf | |
![]() | JKF250-400 | JKF250-400 RAYCHEM SMD or Through Hole | JKF250-400.pdf | |
![]() | SC1565IS2.5TR | SC1565IS2.5TR SEMTECH SMD | SC1565IS2.5TR.pdf | |
![]() | SPUP192900 | SPUP192900 ALPS SMD or Through Hole | SPUP192900.pdf | |
![]() | TMS55160DGH60 | TMS55160DGH60 TMS SOIC | TMS55160DGH60.pdf | |
![]() | F/DG105P-B.GEN | F/DG105P-B.GEN DIGISOUND SMD or Through Hole | F/DG105P-B.GEN.pdf | |
![]() | NS850A | NS850A N/A QFP | NS850A.pdf |