창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC74PW PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC74PW PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC74PW PB | |
관련 링크 | 74HC74P, 74HC74PW PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTFL-24.000MHZ-XR-E | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-24.000MHZ-XR-E.pdf | |
![]() | AR0603FR-074K75L | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-074K75L.pdf | |
![]() | CA2830C | CA2830C MOT SMD or Through Hole | CA2830C.pdf | |
![]() | MP5010JR | MP5010JR MP SOP | MP5010JR.pdf | |
![]() | AS03L | AS03L RFMD SMD or Through Hole | AS03L.pdf | |
![]() | T7300-SLA3P 2.00/4M/800 | T7300-SLA3P 2.00/4M/800 Intel BGA | T7300-SLA3P 2.00/4M/800.pdf | |
![]() | TAMS2004PBIC | TAMS2004PBIC MMC BGA | TAMS2004PBIC.pdf | |
![]() | BT2323M | BT2323M BT DIP | BT2323M.pdf | |
![]() | K7P401822BHC20 | K7P401822BHC20 SAMSUNG SOP | K7P401822BHC20.pdf | |
![]() | IRF630STRPBF | IRF630STRPBF IR TO-263 | IRF630STRPBF.pdf | |
![]() | 54LS173FMQB | 54LS173FMQB TI SMD or Through Hole | 54LS173FMQB.pdf | |
![]() | L1A3119 | L1A3119 LSI PLCC68 | L1A3119.pdf |