창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC393D (LFP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC393D (LFP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3 9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC393D (LFP) | |
관련 링크 | 74HC393D , 74HC393D (LFP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A7R6DA01J | 7.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A7R6DA01J.pdf | |
![]() | IP-BN0-CY | IP-BN0-CY IP SMD or Through Hole | IP-BN0-CY.pdf | |
![]() | S8245GX | S8245GX INTEL QFP | S8245GX.pdf | |
![]() | B3-0505S LF | B3-0505S LF BOTHHAN SIP | B3-0505S LF.pdf | |
![]() | 1N2200 | 1N2200 IR SMD or Through Hole | 1N2200.pdf | |
![]() | HDMP1024 | HDMP1024 HP SMD or Through Hole | HDMP1024.pdf | |
![]() | IR2132DSPBF | IR2132DSPBF IR SMD or Through Hole | IR2132DSPBF.pdf | |
![]() | XPC860ENXZP50D3 | XPC860ENXZP50D3 MOTOROLA BGA | XPC860ENXZP50D3.pdf | |
![]() | TMDSEMU2000U | TMDSEMU2000U TI SMD or Through Hole | TMDSEMU2000U.pdf | |
![]() | ELH277M350AR4AA | ELH277M350AR4AA ARCOTRONICS DIP | ELH277M350AR4AA.pdf | |
![]() | 21029880 | 21029880 JDSU SMD or Through Hole | 21029880.pdf | |
![]() | SMG2319P | SMG2319P SeCoS SOT23-3 | SMG2319P.pdf |