창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR08C300FAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8760-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR08C300FAGAC | |
관련 링크 | CBR08C30, CBR08C300FAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 30KPA60CAE3/TR13 | TVS DIODE 60VWM 102VC P600 | 30KPA60CAE3/TR13.pdf | |
![]() | Q4008LT | TRIAC INT TRIGGER 400V 8A TO220 | Q4008LT.pdf | |
![]() | PE-0402FB100XT | Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 1A 1 Lines 30 mOhm DCR -40°C ~ 105°C | PE-0402FB100XT.pdf | |
![]() | Y14880R00300F19R | RES SMD 0.003 OHM 1% 3W 3637 | Y14880R00300F19R.pdf | |
![]() | KHS04ETL | KHS04ETL ORIGINAL N A | KHS04ETL.pdf | |
![]() | RT8869GQW | RT8869GQW RICHTEK QFN | RT8869GQW.pdf | |
![]() | JANM38510/29104BJA | JANM38510/29104BJA HARRIS DIP | JANM38510/29104BJA.pdf | |
![]() | TH355LSK-K5214=P3 | TH355LSK-K5214=P3 TOKO SMD or Through Hole | TH355LSK-K5214=P3.pdf | |
![]() | AM29243TM-25KC | AM29243TM-25KC AMD QFP | AM29243TM-25KC.pdf | |
![]() | HEC3850-012010 | HEC3850-012010 HOSIDEN SMD or Through Hole | HEC3850-012010.pdf | |
![]() | CGRB203 | CGRB203 COMCHIP DO-214AASMB | CGRB203.pdf | |
![]() | BK/1A5018-10-R | BK/1A5018-10-R CooperBussmann SMD or Through Hole | BK/1A5018-10-R.pdf |