창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC30B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC30B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC30B1 | |
| 관련 링크 | 74HC, 74HC30B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206CC153JAT1A | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC153JAT1A.pdf | |
![]() | H4665KBYA | RES 665K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4665KBYA.pdf | |
![]() | M6653-319 | M6653-319 ORIGINAL DIP | M6653-319.pdf | |
![]() | F731671BGHC | F731671BGHC TIS SMD or Through Hole | F731671BGHC.pdf | |
![]() | TC58512FTI | TC58512FTI TOSHIBA TSSOP | TC58512FTI.pdf | |
![]() | D2NK90Z-1 | D2NK90Z-1 ST TO-251 | D2NK90Z-1.pdf | |
![]() | BU607 | BU607 ISC TO-3 | BU607.pdf | |
![]() | HL2220ML680C-LF | HL2220ML680C-LF HYLINK SMD | HL2220ML680C-LF.pdf | |
![]() | MK36321N | MK36321N MOSTEK DIP | MK36321N.pdf | |
![]() | LP3982IMM33NOPB | LP3982IMM33NOPB NSC SMD | LP3982IMM33NOPB.pdf | |
![]() | FAR-G6CH-1G8425-L22 | FAR-G6CH-1G8425-L22 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6CH-1G8425-L22.pdf | |
![]() | IN75 | IN75 ORIGINAL DO-35 | IN75.pdf |