창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS25MB100TSQE/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS25MB100TSQE/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2.5GBPSSINGLEMUX- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS25MB100TSQE/NOPB | |
관련 링크 | DS25MB100T, DS25MB100TSQE/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8008490 | 8008490 ESCHA SMD or Through Hole | 8008490.pdf | |
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![]() | 503948052 | 503948052 MOLEX SMD or Through Hole | 503948052.pdf | |
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![]() | IDT77V252L155PGI | IDT77V252L155PGI IDT QFP | IDT77V252L155PGI.pdf | |
![]() | PG0006-601NL | PG0006-601NL PULSE SMD or Through Hole | PG0006-601NL.pdf | |
![]() | HW-SD3400A-DSP-DB-UNI-G-J | HW-SD3400A-DSP-DB-UNI-G-J Xilinx EVALBOARD | HW-SD3400A-DSP-DB-UNI-G-J.pdf | |
![]() | BCM5308EICTB | BCM5308EICTB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5308EICTB.pdf |