창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74FST163245DBPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74FST163245DBPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74FST163245DBPA | |
관련 링크 | 74FST1632, 74FST163245DBPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SDR0302-470KL | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 1.27 Ohm Max Nonstandard | SDR0302-470KL.pdf | |
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![]() | AD7939BSUZ | AD7939BSUZ AD QFP | AD7939BSUZ.pdf | |
![]() | M56781FP | M56781FP MIT SSOP | M56781FP.pdf | |
![]() | UPD65003GB-045-3B4 | UPD65003GB-045-3B4 ORIGINAL QFP | UPD65003GB-045-3B4.pdf | |
![]() | ASM705CSAF | ASM705CSAF ASM SOP8 | ASM705CSAF.pdf | |
![]() | 2CFB101/101MQ20TLF QSOP | 2CFB101/101MQ20TLF QSOP BOURNS SMD or Through Hole | 2CFB101/101MQ20TLF QSOP.pdf | |
![]() | 54F321DMQB | 54F321DMQB NS CDIP | 54F321DMQB.pdf | |
![]() | 3C1850DSOSMB1 | 3C1850DSOSMB1 SAMSUNG SOP24 | 3C1850DSOSMB1.pdf |