창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML60851DLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML60851DLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML60851DLB | |
| 관련 링크 | ML6085, ML60851DLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC82B43 QMDR | AC82B43 QMDR INTEL BGA | AC82B43 QMDR.pdf | |
![]() | MAX9390E+T | MAX9390E+T MAX QFP | MAX9390E+T.pdf | |
![]() | CR21101JT | CR21101JT N/A SMD or Through Hole | CR21101JT.pdf | |
![]() | UC384AB | UC384AB ON SOP-8 | UC384AB.pdf | |
![]() | D28NF06 | D28NF06 ST SMD or Through Hole | D28NF06.pdf | |
![]() | 2KBB10PBF | 2KBB10PBF VISHAY 1.9A100V | 2KBB10PBF.pdf | |
![]() | M30621FCAGP#U5 | M30621FCAGP#U5 RENESAS QFP | M30621FCAGP#U5.pdf | |
![]() | 4068BDR | 4068BDR NXP SMD or Through Hole | 4068BDR.pdf | |
![]() | HI0402-1C3N9SNT | HI0402-1C3N9SNT ACX SMD | HI0402-1C3N9SNT.pdf | |
![]() | A1659-Y | A1659-Y KEC TO-220F | A1659-Y.pdf | |
![]() | 35YXF470MKC10X20 | 35YXF470MKC10X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXF470MKC10X20.pdf | |
![]() | XPT2003 | XPT2003 XPT QFN16 | XPT2003.pdf |