창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74F648D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74F648D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP7.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74F648D | |
관련 링크 | 74F6, 74F648D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2256R-13J | 10µH Unshielded Molded Inductor 2.36A 71 mOhm Max Axial | 2256R-13J.pdf | ||
RLP73V3AR010JTE | RES SMD 0.01 OHM 5% 2W 2512 | RLP73V3AR010JTE.pdf | ||
MMP200FRF1K2 | RES SMD 1.2K OHM 1% 2W MELF | MMP200FRF1K2.pdf | ||
RP73D2A18R2BTG | RES SMD 18.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A18R2BTG.pdf | ||
YC162-FR-0722K1L | RES ARRAY 2 RES 22.1K OHM 0606 | YC162-FR-0722K1L.pdf | ||
85510-5017 | 85510-5017 MOLEX SMD or Through Hole | 85510-5017.pdf | ||
BZX585-C4V7 | BZX585-C4V7 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C4V7.pdf | ||
93C6W6 | 93C6W6 ST SOP-8 | 93C6W6.pdf | ||
UPD6133GS-527-TI | UPD6133GS-527-TI NEC SMD | UPD6133GS-527-TI.pdf | ||
HCT4046ADB112 | HCT4046ADB112 NXP SSOP-16 | HCT4046ADB112.pdf | ||
0805J1R00R | 0805J1R00R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805J1R00R.pdf | ||
X9314ZS | X9314ZS XICOR SOP-8 | X9314ZS.pdf |