창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TZV22M4X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 41mA | |
임피던스 | 1.35옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-1671-2 63TZV22M4X61 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3TZV22M4X6.1 | |
관련 링크 | 6.3TZV22, 6.3TZV22M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SIS890DN-T1-GE3 | MOSFET N-CH 100V 30A 1212-8 | SIS890DN-T1-GE3.pdf | |
![]() | IRF6619 | MOSFET N-CH 20V 30A DIRECTFET | IRF6619.pdf | |
![]() | ZBSC-615 | ZBSC-615 MINI SMD or Through Hole | ZBSC-615.pdf | |
![]() | PEB2091-V5.1 | PEB2091-V5.1 SIEMENS PLCC | PEB2091-V5.1.pdf | |
![]() | N600CH04JOO | N600CH04JOO WESTCODE Module | N600CH04JOO.pdf | |
![]() | HSMP-3862-TR1 | HSMP-3862-TR1 AGILENT SOT-23 | HSMP-3862-TR1.pdf | |
![]() | G2VE-217P-9VDC | G2VE-217P-9VDC OMRON DIP | G2VE-217P-9VDC.pdf | |
![]() | LP3990MF-1.2-LF | LP3990MF-1.2-LF NS SMD or Through Hole | LP3990MF-1.2-LF.pdf | |
![]() | SPL15B-043A-C | SPL15B-043A-C SU SMD or Through Hole | SPL15B-043A-C.pdf | |
![]() | SW25201R0JL | SW25201R0JL ABC SMD or Through Hole | SW25201R0JL.pdf |