창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74F157ATSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74F157ATSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74F157ATSC | |
관련 링크 | 74F157, 74F157ATSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3C-25.000MHZ-D4Y-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-25.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | RMCF2010FT78K7 | RES SMD 78.7K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT78K7.pdf | |
![]() | RG2012V-161-W-T5 | RES SMD 160 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-161-W-T5.pdf | |
![]() | RM8/I-3C81 | RM8/I-3C81 FERROX SMD or Through Hole | RM8/I-3C81.pdf | |
![]() | C5650Y5V1E226MT00N | C5650Y5V1E226MT00N TDK SMD or Through Hole | C5650Y5V1E226MT00N.pdf | |
![]() | 62LB1 | 62LB1 NPC SOP8 | 62LB1.pdf | |
![]() | GM1117-5.0ST3 | GM1117-5.0ST3 GAMMA SOT-223 | GM1117-5.0ST3.pdf | |
![]() | TSL0808RA-332JR14-PF | TSL0808RA-332JR14-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0808RA-332JR14-PF.pdf | |
![]() | RSF1WSJR-525R6K | RSF1WSJR-525R6K YAGEO SMD or Through Hole | RSF1WSJR-525R6K.pdf | |
![]() | 1210 5% 0.051R | 1210 5% 0.051R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 0.051R.pdf | |
![]() | CDP1856D | CDP1856D HAR CDIP | CDP1856D.pdf | |
![]() | MCP73832 MCP73832 | MCP73832 MCP73832 Microchip SMD or Through Hole | MCP73832 MCP73832.pdf |