창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IR2339N. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IR2339N. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IR2339N. | |
관련 링크 | IR23, IR2339N. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQY221N3CVW | PHOTOMOS (MOSFET) RELAY | AQY221N3CVW.pdf | |
![]() | MCR50JZHFL8R20 | RES SMD 8.2 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHFL8R20.pdf | |
![]() | RCP0603W47R0JS2 | RES SMD 47 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W47R0JS2.pdf | |
![]() | CX02N475K | CX02N475K KEMET SMD | CX02N475K.pdf | |
![]() | LSA670-J2L1-1-0-10-R33 | LSA670-J2L1-1-0-10-R33 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSA670-J2L1-1-0-10-R33.pdf | |
![]() | K5R1G12ACM-DK90 | K5R1G12ACM-DK90 SAMSUNG BGA | K5R1G12ACM-DK90.pdf | |
![]() | 2CS5087R | 2CS5087R TOSHIBA SMD or Through Hole | 2CS5087R.pdf | |
![]() | KID1150 | KID1150 ISC TO-220 | KID1150.pdf | |
![]() | G02002A | G02002A DIGITAL TQFP | G02002A.pdf | |
![]() | H1P66 | H1P66 INTERSIL SOP | H1P66.pdf | |
![]() | AN983B-BE | AN983B-BE ADM QFP | AN983B-BE.pdf |