창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74C827AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74C827AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74C827AP | |
관련 링크 | 74C8, 74C827AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D471KXBAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471KXBAR.pdf | |
![]() | K334J20X7RF5TH5 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K334J20X7RF5TH5.pdf | |
![]() | C921U330JYNDCAWL20 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JYNDCAWL20.pdf | |
![]() | 74404063220 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 140 mOhm Nonstandard | 74404063220.pdf | |
![]() | K4E641611E-TL60 | K4E641611E-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E641611E-TL60.pdf | |
![]() | B2184T | B2184T PULSE SMD or Through Hole | B2184T.pdf | |
![]() | NPC03 | NPC03 N/A DIP | NPC03.pdf | |
![]() | SC32442XL-43 | SC32442XL-43 SAMSUNG BGA | SC32442XL-43.pdf | |
![]() | M34203M4-167GP | M34203M4-167GP ORIGINAL DIP | M34203M4-167GP.pdf | |
![]() | KRM-70M | KRM-70M AUK SMD or Through Hole | KRM-70M.pdf | |
![]() | RH050512R00FE02 | RH050512R00FE02 Ohmite SMD or Through Hole | RH050512R00FE02.pdf |