창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN2662 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN2662 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN2662 | |
| 관련 링크 | AN2, AN2662 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ28A-TP | TVS DIODE 28VWM 45.4VC SMA | SMAJ28A-TP.pdf | |
![]() | SIT8920AM-22-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8920AM-22-33E-25.000000D.pdf | |
![]() | 156ELMJ | 156ELMJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 156ELMJ.pdf | |
![]() | T6000D | T6000D ST TO- | T6000D.pdf | |
![]() | KA2298B | KA2298B N/A DIP | KA2298B.pdf | |
![]() | 501EG | 501EG JRC DIP-8 | 501EG.pdf | |
![]() | 16F639T-I/SS | 16F639T-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F639T-I/SS.pdf | |
![]() | 3C1910B01-TXRZ | 3C1910B01-TXRZ SAMSUNG QFP-100 | 3C1910B01-TXRZ.pdf | |
![]() | NAG5434 | NAG5434 N/A BULKBGA | NAG5434.pdf | |
![]() | UPA36A-A | UPA36A-A NEC CAN10 | UPA36A-A.pdf | |
![]() | JL412BPA | JL412BPA NSC DIP | JL412BPA.pdf |