창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AVC16T245DGGRE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AVC16T245DGGRE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AVC16T245DGGRE4 | |
| 관련 링크 | 74AVC16T24, 74AVC16T245DGGRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-76K | 150µH Unshielded Molded Inductor 51mA 18 Ohm Max Axial | 0819-76K.pdf | |
![]() | 202061-D | 202061-D NQRTEL BGA | 202061-D.pdf | |
![]() | C3225CH2A473K | C3225CH2A473K TDK SMD or Through Hole | C3225CH2A473K.pdf | |
![]() | TPS62044DRCRG4 | TPS62044DRCRG4 TI QFN-10 | TPS62044DRCRG4.pdf | |
![]() | BCM5482SHA1KFB | BCM5482SHA1KFB BROADCOM BGA | BCM5482SHA1KFB.pdf | |
![]() | 8104 TO 8108 | 8104 TO 8108 BOURNS SMD or Through Hole | 8104 TO 8108.pdf | |
![]() | AIC1723A-33PE | AIC1723A-33PE AIC SOT-252 | AIC1723A-33PE.pdf | |
![]() | 88CNQ060ASL | 88CNQ060ASL IR D61-8 | 88CNQ060ASL.pdf | |
![]() | NT7538H | NT7538H ROHS QFN | NT7538H.pdf | |
![]() | PS112A | PS112A TOSHISA SOIC-5 | PS112A.pdf | |
![]() | I-L003 | I-L003 JEPICO QFP | I-L003.pdf | |
![]() | ZFDC-20-1HB-S | ZFDC-20-1HB-S MINI SMD or Through Hole | ZFDC-20-1HB-S.pdf |