창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-165.000500ma | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 165.000500ma | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 165.000500ma | |
| 관련 링크 | 165.000, 165.000500ma 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F37R4V | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F37R4V.pdf | |
![]() | RSF1FT5R62 | RES MO 1W 5.62 OHM 1% AXIAL | RSF1FT5R62.pdf | |
![]() | C554C | C554C NEC SMD or Through Hole | C554C.pdf | |
![]() | LH2210D | LH2210D NS DIP | LH2210D.pdf | |
![]() | SV5C6408UTR-70I | SV5C6408UTR-70I SILICO BGA | SV5C6408UTR-70I.pdf | |
![]() | 84069-001BDTO.28 | 84069-001BDTO.28 AMI SMD or Through Hole | 84069-001BDTO.28.pdf | |
![]() | HD74LVC02TELL | HD74LVC02TELL HIT TSSOP-14 | HD74LVC02TELL.pdf | |
![]() | 1600-28 | 1600-28 MOT SMD or Through Hole | 1600-28.pdf | |
![]() | WJLX971ALC | WJLX971ALC CORTIN QFP | WJLX971ALC.pdf | |
![]() | HYB18L512160BF-7.5B | HYB18L512160BF-7.5B HYUNDAI BGA | HYB18L512160BF-7.5B.pdf | |
![]() | PIC12C508A-4/P | PIC12C508A-4/P MICROCH DIP8 | PIC12C508A-4/P.pdf | |
![]() | UPD3725AD | UPD3725AD NEC CDIP | UPD3725AD.pdf |