창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74ACT11004DWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74ACT11004DWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74ACT11004DWG4 | |
관련 링크 | 74ACT110, 74ACT11004DWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 18085A472JAT2A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18085A472JAT2A.pdf | |
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![]() | SII9030CTU. | SII9030CTU. ORIGINAL QFP | SII9030CTU..pdf | |
![]() | BB02-HK201-KB1-95/30/140-6T | BB02-HK201-KB1-95/30/140-6T GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-HK201-KB1-95/30/140-6T.pdf | |
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![]() | JM38510/17101 | JM38510/17101 TI CDIP | JM38510/17101.pdf | |
![]() | SP6127EB | SP6127EB EXAR EvaluationforSP612 | SP6127EB.pdf | |
![]() | SN54HC165F | SN54HC165F HAR SMD or Through Hole | SN54HC165F.pdf | |
![]() | LP3875EMP-1.8 LHLB | LP3875EMP-1.8 LHLB NSC TO223-4 | LP3875EMP-1.8 LHLB.pdf | |
![]() | K9F2G08UOB-PIB0 | K9F2G08UOB-PIB0 SAMSUNG TSOP | K9F2G08UOB-PIB0.pdf |