창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AC16244DLG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AC16244DLG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AC16244DLG4 | |
| 관련 링크 | 74AC162, 74AC16244DLG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMP4-3S0-2S0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3S0-2S0-00-A.pdf | |
![]() | BZG05C68V | BZG05C68V ORIGINAL SMD DIP | BZG05C68V.pdf | |
![]() | C1DC030-01112-0-00 | C1DC030-01112-0-00 ORIGINAL SOIC-16 | C1DC030-01112-0-00.pdf | |
![]() | EPA2441T-1H | EPA2441T-1H PCA SOP4 | EPA2441T-1H.pdf | |
![]() | SW0627B | SW0627B SIW BGA | SW0627B.pdf | |
![]() | BR6264P | BR6264P ST DIP | BR6264P.pdf | |
![]() | CMFA332G3300HANT | CMFA332G3300HANT Fenghua SMD | CMFA332G3300HANT.pdf | |
![]() | ICS9FG110AF | ICS9FG110AF ICS SSOP | ICS9FG110AF.pdf | |
![]() | 22552243 | 22552243 MOLEX Original Package | 22552243.pdf | |
![]() | TLC27M4BCD | TLC27M4BCD TI SOP-14 | TLC27M4BCD.pdf | |
![]() | NJM2043MD | NJM2043MD JRC SMD or Through Hole | NJM2043MD.pdf |