창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-747-374N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 747-374N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 747-374N | |
관련 링크 | 747-, 747-374N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050B153K-A-BZ | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B153K-A-BZ.pdf | |
![]() | 445I35H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35H24M57600.pdf | |
![]() | ZC16PD-960W-S+ | ZC16PD-960W-S+ MINI SMD or Through Hole | ZC16PD-960W-S+.pdf | |
![]() | STD03P-O | STD03P-O SANKEN TO-3P-4 | STD03P-O.pdf | |
![]() | TS5A23157DGSRG4-----TI | TS5A23157DGSRG4-----TI TI MSOP-10 | TS5A23157DGSRG4-----TI.pdf | |
![]() | STL7060 | STL7060 SAMSUNG 660EAPACK | STL7060.pdf | |
![]() | HSMS-2808 | HSMS-2808 AGILENT SOT-143 | HSMS-2808.pdf | |
![]() | 275VAC0.33UF 275V334 | 275VAC0.33UF 275V334 DAIN SMD or Through Hole | 275VAC0.33UF 275V334.pdf | |
![]() | FDN361 | FDN361 FAN SOT-23 | FDN361.pdf | |
![]() | ADS5281IRGCRG4 | ADS5281IRGCRG4 TI VQFN64 | ADS5281IRGCRG4.pdf | |
![]() | MHO+-R 16.000 | MHO+-R 16.000 ORIGINAL SMD | MHO+-R 16.000.pdf | |
![]() | CS7755 | CS7755 ORIGINAL SSOP-24 | CS7755.pdf |