창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744C083123JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 740-746(C,X) Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 740-746 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 744 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 125mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2012, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.126" W(5.08mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 744C083123JPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744C083123JP | |
| 관련 링크 | 744C083, 744C083123JP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R4DLPAJ | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DLPAJ.pdf | |
![]() | SIT8208AI-G3-25E-25.000000Y | OSC XO 2.5V 25MHZ OE | SIT8208AI-G3-25E-25.000000Y.pdf | |
![]() | MLG0603SR18JT | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 8.5 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603SR18JT.pdf | |
![]() | C3944A | C3944A ORIGINAL TO-220 | C3944A.pdf | |
![]() | 315KXF100M25*20 | 315KXF100M25*20 RUBYCON DIP-2 | 315KXF100M25*20.pdf | |
![]() | RD1H106M05011BB180/RD50V10M5X11 | RD1H106M05011BB180/RD50V10M5X11 SWA SMD or Through Hole | RD1H106M05011BB180/RD50V10M5X11.pdf | |
![]() | 20M6035 | 20M6035 JWT SMD or Through Hole | 20M6035.pdf | |
![]() | TL4050A50IDBZT | TL4050A50IDBZT TI SOT23-3 | TL4050A50IDBZT.pdf | |
![]() | GC81C511A0 | GC81C511A0 KEC SMD or Through Hole | GC81C511A0.pdf | |
![]() | SQD400A60S/ | SQD400A60S/ ORIGINAL SMD or Through Hole | SQD400A60S/.pdf | |
![]() | DSEI2*61-04C | DSEI2*61-04C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI2*61-04C.pdf |