창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7447745022 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 7447745022 | |
설계 리소스 | Spice Model Library | |
3D 모델 | 744774zzz.igs 744774zzz.stp | |
카탈로그 페이지 | 1800 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WE-PD2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 3.6A | |
전류 - 포화 | 3.5A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 36m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 64MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.228" L x 0.205" W(5.80mm x 5.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 732-1313-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7447745022 | |
관련 링크 | 744774, 7447745022 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | BYQ28EB-150HE3/81 | DIODE ARRAY GP 150V 5A TO263AB | BYQ28EB-150HE3/81.pdf | |
![]() | RT2010DKE073K74L | RES SMD 3.74K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE073K74L.pdf | |
![]() | RN73C1J60R4BTDF | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J60R4BTDF.pdf | |
![]() | MAX221CDBR | MAX221CDBR TI SSOP28 | MAX221CDBR.pdf | |
![]() | BCM7413XKFEBA01G | BCM7413XKFEBA01G BROADCOM BGA | BCM7413XKFEBA01G.pdf | |
![]() | XCV300 BG432 5C | XCV300 BG432 5C XILINX BGA-432D | XCV300 BG432 5C.pdf | |
![]() | 8278901 | 8278901 TI DIP | 8278901.pdf | |
![]() | ADSP2183KST-155 | ADSP2183KST-155 AD SMD or Through Hole | ADSP2183KST-155.pdf | |
![]() | LEGBX66-33643-1-V | LEGBX66-33643-1-V AIRPAX SMD or Through Hole | LEGBX66-33643-1-V.pdf | |
![]() | 74HCVD4 | 74HCVD4 TI SOP | 74HCVD4.pdf | |
![]() | RK73H1ELTP3900F | RK73H1ELTP3900F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ELTP3900F.pdf |