창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9L8G08U1M-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9L8G08U1M-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9L8G08U1M-PCBO | |
| 관련 링크 | K9L8G08U1, K9L8G08U1M-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120628R7FKEC | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120628R7FKEC.pdf | |
![]() | FMP300JR-73-4K7 | RES 4.7K OHM 3W 5% AXIAL | FMP300JR-73-4K7.pdf | |
![]() | CMF60620R00GHBF | RES 620 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60620R00GHBF.pdf | |
![]() | HD404222D60FP | HD404222D60FP HITACHI SOP28P | HD404222D60FP.pdf | |
![]() | 3229L4607 | 3229L4607 IBM Call | 3229L4607.pdf | |
![]() | ST2010CB5C | ST2010CB5C JOHANSON SMD or Through Hole | ST2010CB5C.pdf | |
![]() | ST6387B1/FNL | ST6387B1/FNL N/A DIP | ST6387B1/FNL.pdf | |
![]() | A1BP-1A | A1BP-1A ORIGINAL DIP | A1BP-1A.pdf | |
![]() | TLP174GA(F) | TLP174GA(F) TOSHIBA STOCK | TLP174GA(F).pdf | |
![]() | 4108N | 4108N ON QFN | 4108N.pdf | |
![]() | 7M20000001 | 7M20000001 TXC SMD or Through Hole | 7M20000001.pdf |