창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744760233C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 744760233C | |
| 설계 리소스 | WE-KI 0805 S-Parameters | |
| 주요제품 | Ceramic Wirewound RF Inductors | |
| 3D 모델 | 74476zzzz.igs 74476zzzz.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1803 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-KI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 310mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.56옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 600MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.067" W(2.29mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.058"(1.48mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-1795-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744760233C | |
| 관련 링크 | 744760, 744760233C 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | FJX4006RTF | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | FJX4006RTF.pdf | |
![]() | Y14553K33300A0R | RES SMD 3.333K OHM 1/5W 1506 | Y14553K33300A0R.pdf | |
![]() | D98MD | D98MD MT BGA | D98MD.pdf | |
![]() | A290021TL-7D | A290021TL-7D AMIC QFP | A290021TL-7D.pdf | |
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![]() | TMV1212S | TMV1212S TRACO SMD or Through Hole | TMV1212S.pdf | |
![]() | PTN1206E1100BBT | PTN1206E1100BBT VISHAY 1206-110 | PTN1206E1100BBT.pdf | |
![]() | ULN2003ADR(NOPB) | ULN2003ADR(NOPB) ORIGINAL SMD or Through Hole | ULN2003ADR(NOPB).pdf | |
![]() | CDBFN130-G | CDBFN130-G COMCHIP SOD-323 | CDBFN130-G.pdf | |
![]() | TD66N16 | TD66N16 EUPEC SMD or Through Hole | TD66N16.pdf | |
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