창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-71GL064NBOBHWOU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 71GL064NBOBHWOU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 71GL064NBOBHWOU | |
관련 링크 | 71GL064NB, 71GL064NBOBHWOU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F380XXAST | 38MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXAST.pdf | |
![]() | XRT5894IV | XRT5894IV EXAR QFP-64 | XRT5894IV.pdf | |
![]() | CC45SL3AD470JYAN | CC45SL3AD470JYAN TDK SMD or Through Hole | CC45SL3AD470JYAN.pdf | |
![]() | CH1837 DAA | CH1837 DAA Cermetek DIP9 | CH1837 DAA.pdf | |
![]() | RK73H2ALTD4120F | RK73H2ALTD4120F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ALTD4120F.pdf | |
![]() | PIC1400-04/SP | PIC1400-04/SP MICROCHIP DIP | PIC1400-04/SP.pdf | |
![]() | LAS6301 | LAS6301 MOT DIP40 | LAS6301.pdf | |
![]() | UPC2918BT-E1 | UPC2918BT-E1 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | UPC2918BT-E1.pdf | |
![]() | HD6432196RB40FV | HD6432196RB40FV RENESAS QFP | HD6432196RB40FV.pdf | |
![]() | LC4096UB | LC4096UB SANYO SOP | LC4096UB.pdf |