창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70F253AI-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 70F Series | |
| 3D 모델 | 70F253AI-RC.stp | |
| PCN 단종/ EOL | 70F Series Varnished Chokes Mat/2016 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Multiple Devices Optimization Plans Jul/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 70F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 2.5mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 57mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 45.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 48 @ 250kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 960kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.260" Dia x 0.380" L(6.60mm x 9.65mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 144 | |
| 다른 이름 | 70F253AI-RC-ND 70F253AIRC M10181 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 70F253AI-RC | |
| 관련 링크 | 70F253, 70F253AI-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y92E-SC12T | SENS CAP FLUOROPLASTC M12 SHIELD | Y92E-SC12T.pdf | |
![]() | AO4842 7.5A/30V | AO4842 7.5A/30V AOS SOIC-8 | AO4842 7.5A/30V.pdf | |
![]() | LM7905ACZ | LM7905ACZ NS SMD or Through Hole | LM7905ACZ.pdf | |
![]() | PECO5-A-2405E4:1LF | PECO5-A-2405E4:1LF PEAK SMD or Through Hole | PECO5-A-2405E4:1LF.pdf | |
![]() | X0430CE | X0430CE SHARP DIP | X0430CE.pdf | |
![]() | GMR30H150CTBF3T | GMR30H150CTBF3T GMAMA TO-220FPAB | GMR30H150CTBF3T.pdf | |
![]() | BG327 | BG327 BG SMD or Through Hole | BG327.pdf | |
![]() | SDD3400IAA3CN | SDD3400IAA3CN AMD PGA | SDD3400IAA3CN.pdf | |
![]() | EL7551CU-T7 | EL7551CU-T7 EL/EL SMD or Through Hole | EL7551CU-T7.pdf | |
![]() | LM318K/883 | LM318K/883 NS TO-3P | LM318K/883.pdf | |
![]() | VUO35-06NO | VUO35-06NO IXYS MOKUAI | VUO35-06NO.pdf | |
![]() | E010A1D48020-LC | E010A1D48020-LC LUS SMD or Through Hole | E010A1D48020-LC.pdf |