창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1216AP13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P1216AP13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P1216AP13 | |
| 관련 링크 | P1216, P1216AP13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8532-13K | 10µH Unshielded Inductor 3.27A 33 mOhm Max 2-SMD | 8532-13K.pdf | |
![]() | S19250PRID | S19250PRID APM SMD or Through Hole | S19250PRID.pdf | |
![]() | KP8000A1800V | KP8000A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KP8000A1800V.pdf | |
![]() | DS12B 887 | DS12B 887 DALLAS SMD or Through Hole | DS12B 887.pdf | |
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![]() | MRU35 | MRU35 FUJITSU SMD or Through Hole | MRU35.pdf | |
![]() | 40HFL40S10 | 40HFL40S10 IR DO-5 | 40HFL40S10.pdf | |
![]() | K4S563233F-HNDP | K4S563233F-HNDP SAMSUNG BGA90 | K4S563233F-HNDP.pdf | |
![]() | 590SX1N56S504SP | 590SX1N56S504SP HONEYWELL SMD or Through Hole | 590SX1N56S504SP.pdf | |
![]() | MAX383BEPE | MAX383BEPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX383BEPE.pdf |