창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7022SKX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 7000 AGASTAT Series Datasheet | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 6-1423164-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7022SKX | |
관련 링크 | 7022, 7022SKX 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | RF1S330JT52 | RF1S330JT52 KOA RES | RF1S330JT52.pdf | |
![]() | IM4A3-128/6410VC-12VF | IM4A3-128/6410VC-12VF LATTICE SMD or Through Hole | IM4A3-128/6410VC-12VF.pdf | |
![]() | CLE266 TW(2IA1016551) | CLE266 TW(2IA1016551) AVI BGA | CLE266 TW(2IA1016551).pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC1A 32*32 | K4J10324KE-HC1A 32*32 SAMSUNG BGA | K4J10324KE-HC1A 32*32.pdf | |
![]() | 74299 | 74299 winbond/st DIP | 74299.pdf | |
![]() | UPA1640GS-E2 | UPA1640GS-E2 NEC SOP | UPA1640GS-E2.pdf | |
![]() | BCM5482SHA2KFBG | BCM5482SHA2KFBG BROADCOM BGA | BCM5482SHA2KFBG.pdf | |
![]() | TSC5006PE | TSC5006PE ORIGINAL DIP | TSC5006PE.pdf | |
![]() | 50ZL680M12.5X30779-090 | 50ZL680M12.5X30779-090 RUBYCON SMD or Through Hole | 50ZL680M12.5X30779-090.pdf |