창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5482SHA2KFBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5482SHA2KFBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5482SHA2KFBG | |
| 관련 링크 | BCM5482SH, BCM5482SHA2KFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 562R10TST75 | 750pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 562R10TST75.pdf | |
![]() | 8Z-26.000MEEQ-T | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-26.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | 416F320X2CLR | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2CLR.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3D200C | IBM25PPC405GP-3D200C AMCC SMD or Through Hole | IBM25PPC405GP-3D200C.pdf | |
![]() | H6601ECB | H6601ECB HARRIS SOP8 | H6601ECB.pdf | |
![]() | CD74HC154EN/TI | CD74HC154EN/TI TI 2011 | CD74HC154EN/TI.pdf | |
![]() | K4J55323F-GC2A | K4J55323F-GC2A SAMSUNG FBGA | K4J55323F-GC2A.pdf | |
![]() | MBR2506W | MBR2506W HY 25A | MBR2506W.pdf | |
![]() | BN1L3Z(M) | BN1L3Z(M) NEC TO-92S | BN1L3Z(M).pdf | |
![]() | ESHS-B090UA | ESHS-B090UA ORIGINAL SMD or Through Hole | ESHS-B090UA.pdf |